A 方向性:激光器發(fā)射的光,是朝一個(gè)方向射出,光束的發(fā)散角小,接近于理想平行光。
B 單色性:激光的光譜寬度非常的小,是幾個(gè)納米量級(jí)。所以其具有良好的單色性光源。 C 亮度高,能量密度大。
激光紅外燈屬于半導(dǎo)體激光器是利用半導(dǎo)體材料,在空穴和電子復(fù)合的過(guò)程中電子能級(jí)的降低而釋放出光子來(lái)產(chǎn)生光能的,然后光子在諧振腔間產(chǎn)生諧振規(guī)范光子的傳播方向而形成激光。 半導(dǎo)體激光器的尺寸小,激光器的尺寸在毫米量級(jí),發(fā)光芯片在百微米量級(jí);
半導(dǎo)體激光器電能到光能的轉(zhuǎn)化效率高,電光轉(zhuǎn)換效率至少80%, LED燈電光轉(zhuǎn)換率最高只能達(dá)到20%。
3、激光紅外燈 激光紅外燈采用半導(dǎo)體激光器為發(fā)光器件
①半導(dǎo)體激光器輸出的是光,所以可以用作照明光源。又因?yàn)榧す庥辛己玫姆较蛐裕憩F(xiàn)為光束的角度小、能量集中,傳播到較遠(yuǎn)的距離仍有足夠的光照強(qiáng)度,所以非常適合遠(yuǎn)距離照明??蓪?duì)遠(yuǎn)距離目標(biāo)進(jìn)行照明正是紅外激光照明器的最大特點(diǎn)。 半導(dǎo)體激光器的能量在光束的垂直截面上能量分布是不均勻的,呈高斯分布,中間強(qiáng),到邊緣逐漸變?nèi)?,或者呈明暗條紋狀分布。所以,直接使用半導(dǎo)體激光器作為照明光源效果是不可取的(市面上非專業(yè)激光燈的生產(chǎn)廠家,山寨版的激光紅外燈,問題多多,使得工程用戶對(duì)激光紅外燈存在一些負(fù)面的印象)。 ②激光紅外燈+普通CCD攝像機(jī)組成的夜視監(jiān)控系統(tǒng);產(chǎn)品采用810nm波長(zhǎng)的紅外半導(dǎo)體激光器作為光源,配合感紅外攝像機(jī)、黑白CCD攝像機(jī)或微光夜視設(shè)備,組成紅外夜視監(jiān)控系統(tǒng),屬于主動(dòng)夜視監(jiān)控系統(tǒng)。激光紅外燈即是配備的主動(dòng)光源。相對(duì)微光夜視和紅外熱像儀,具有更好的市場(chǎng)適應(yīng)性。 激光紅外燈通常選用810nm半導(dǎo)體激光器。810nm 屬近紅外,和可見光中的紅光波長(zhǎng)接近,CCD的對(duì)810nm波長(zhǎng)有比較好的感應(yīng)。各個(gè)正規(guī)廠家的感應(yīng)芯片對(duì)于810NM的光譜具有很強(qiáng)的感應(yīng)效果。
只是在做成攝像機(jī)時(shí),為了保證彩色圖像質(zhì)量,會(huì)把近紅外光在進(jìn)入CCD之前過(guò)濾掉,一般廠家會(huì)采用濾光片過(guò)濾紅外光。不濾掉時(shí),彩色圖像會(huì)出現(xiàn)嚴(yán)重的偏色現(xiàn)象。 4激光照明器和LED燈的差別
1.照明距離:?jiǎn)我坏腖ED輸出光功率一般為5~15W,雖然有40~50W的LED產(chǎn)品問世,但是依然無(wú)法和半導(dǎo)體激光管(LD)相比,單芯的半導(dǎo)體激光管的發(fā)光功率可達(dá)10W,一個(gè)激光管的亮度等于幾百個(gè)LED的亮度總和。故相對(duì)很小的激光產(chǎn)品可以達(dá)到很大的照射距離,大大的改善照射效果,提高畫面的亮度。 2.體積:紅外激光照明器采用單一芯片的半導(dǎo)體激光管作為發(fā)光介質(zhì),所以體積可以做的很小,同時(shí)有滿足亮度的要求。
3.壽命:半導(dǎo)體激光管和LED都屬于半導(dǎo)體發(fā)光產(chǎn)品,半導(dǎo)體產(chǎn)品的壽命很大程度受制于對(duì)產(chǎn)品散熱的處理。激光照明器由于采用金屬封裝和專用電源,我們通過(guò)先進(jìn)的半導(dǎo)體溫控技術(shù),達(dá)到完美的溫度控制,使得產(chǎn)品始終在設(shè)定的合理溫度下工作,壽命能夠很好的得到保證。
4.紅曝影響:近紅外的半導(dǎo)體發(fā)光產(chǎn)品都存在紅曝問題,這是有半導(dǎo)體發(fā)光機(jī)制所決定的。但是由于紅外激光照明器采用單一芯片發(fā)光,使得紅曝的存在只有一個(gè)很小的發(fā)光點(diǎn),在遠(yuǎn)距離照明中甚至可以忽略。而LED燈由許多LED管組裝而成,出現(xiàn)紅曝后,會(huì)使產(chǎn)品的整個(gè)面板發(fā)生紅曝現(xiàn)象,不利于紅外燈的隱蔽。 5.成本:半導(dǎo)體激光管和LED的生產(chǎn)方式很類似,核心芯片都是通過(guò)外延生長(zhǎng)實(shí)現(xiàn),然后通過(guò)不同的封裝工藝來(lái)滿足芯片的工作要求。成本的差異主要是由于產(chǎn)品的生產(chǎn)量來(lái)決定,LED由于封裝簡(jiǎn)單,應(yīng)用量巨大,所以可以大規(guī)模的生產(chǎn),從而大大降低了產(chǎn)品成本;隨著激光應(yīng)用技術(shù)的不斷發(fā)展,半導(dǎo)體激光管的產(chǎn)量這些年來(lái)也成幾何倍數(shù)的增加,產(chǎn)品的成本已經(jīng)降到可以被普通用戶承受的階段,
6.由于半導(dǎo)體激光管的工作條件要求高,所以對(duì)每一個(gè)激光管的品質(zhì)要求都大大的高于LED,所以紅外激光照明器核心部件的品質(zhì)從一開始就有嚴(yán)格的要求,質(zhì)量控制的高要求使得最終產(chǎn)品的性能和質(zhì)量都有所保證