鍍銅工藝目前生產(chǎn)上應(yīng)用較多的有三個氰化鍍銅、硫酸鹽鍍銅、焦磷酸鹽鍍銅幾種工藝。

中文名

鍍銅工藝

鍍液性質(zhì)

強(qiáng)堿性

工藝

氰化鍍銅、硫酸鹽鍍銅等三種

應(yīng)用領(lǐng)域

塑料電鍍、電鑄、精飾

種類

氰化鍍銅、硫酸鹽鍍銅

氰化

氰化物鍍銅是應(yīng)用最早和最廣泛的鍍銅工藝方法。鍍液主要由銅氰絡(luò)合物和一定量的游離氰化物組成，呈強(qiáng)堿性。由于氰化根有很強(qiáng)的活化能力和絡(luò)合能力，所以這種電鍍方法的第一個特點(diǎn)就是溶液具有一定的去油和活化能力。其次，由于這種鍍液應(yīng)用了絡(luò)合能力很強(qiáng)的氰化物，使絡(luò)離子不易放電，這樣，槽液的陰極極化很高，具有優(yōu)良的均鍍能力和覆蓋能力。

硫酸

硫酸鹽鍍銅工藝早期于塑料電鍍、電鑄、精飾等方面，包括裝飾層和功能鍍層。在電子工業(yè)中較早的應(yīng)用是印刷電路、印刷板、電子接觸元件。

焦磷酸鹽

焦磷酸鹽鍍銅液的成分較簡單，溶液穩(wěn)定，電流效率較高，分散能力和覆蓋能力好，鍍層結(jié)晶細(xì)致，并能獲得較厚的鍍層，可采用的工藝范圍較寬，無毒，不需抽風(fēng)，加入光亮劑后可獲得半光亮的鍍層。

焦磷酸鹽鍍銅后鍍層有毛刺，怎么解決？

可能原因及處理方法：

1)光澤劑使用不當(dāng)，造成光澤劑失調(diào), 鍍銅光澤劑主要由載體、光亮劑、整平劑和潤濕劑四部分組成，各部分的作用不同，須配合使用，才能起到協(xié)同作用，鍍層達(dá)到光亮、平整、細(xì)致的作用。若使用不當(dāng)或選擇不合理，將導(dǎo)致晶體不規(guī)則成長，而形成毛刺

處理方法：合理選擇、使用光澤劑

2)陰極表面黏附著導(dǎo)電的微粒

a.氯化物含量過多。當(dāng)鍍液中氯離子含量過多時，與Cu形成氯化亞銅沉淀，沉積在陰極表面上形成毛刺

b.鍍液中鐵離子含量過高，形成硫酸鐵沉淀，在陰極表面上是鍍層產(chǎn)生毛刺

c.鍍液中含有銻和砷與銅共沉積產(chǎn)生毛刺

處理方法： a.連續(xù)循環(huán)過濾鍍液，并保證過濾量（每小時2 ~ 5倍槽體積）；

b.定期分析并及時調(diào)整鍍液成分，使溶液具有良好的導(dǎo)電性能；

c.采用小電流電解（0.1 ~ 0.3A/dm），除去銻和砷雜質(zhì)

無氰

能完全取代傳統(tǒng)氰化鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝，適用于任何金屬基材：純銅丶銅合金丶鐵丶不銹鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金工件等基材上，掛鍍或滾鍍均可。