導(dǎo)熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

中文名

導(dǎo)熱墊片

原理

散熱器底部或框架等

電子產(chǎn)品類(lèi)別

墊片材料

用途

提高發(fā)熱電子組件的效率

特性

高可壓縮性,柔軟兼有彈性

特性

高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑

良好的熱傳導(dǎo)率

可提供多種厚度選擇

應(yīng)用

散熱器底部或框架

高速硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器

RDRAM 內(nèi)存模塊

微型熱管散熱器

汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置

通訊硬件便攜式電子裝置

半導(dǎo)體自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備

因素

在墊片的使用中,壓力和溫度二者是相互制約的,隨著溫度的升高,在設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)一段時(shí)間后,墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應(yīng)力松弛現(xiàn)象,機(jī)械強(qiáng)度也會(huì)下降,密封的壓力降低。反之亦然。例如,手冊(cè)上列舉高壓石棉橡膠板X(qián)B450在水、蒸汽介質(zhì)中,使用溫度450℃、壓力<6MPa(該材料作密封性能試驗(yàn)時(shí),在440℃~450℃、12MPa的蒸汽中保壓30分鐘)。但在長(zhǎng)期實(shí)際使用中,溫度若達(dá)到450℃,所能密封的壓力僅0.3~0.4MPa。對(duì)于滲透性強(qiáng)的氣體介質(zhì)則僅有0.1~0.2MPa。

(1)有良好的彈性和恢復(fù)性,能適應(yīng)壓力變化和溫度波動(dòng);

(2)有適當(dāng)?shù)娜彳浶?,能與接觸面很好地貼合;

(3)不污染工藝介質(zhì);

(4)有足夠的韌性而不因壓力和緊固力造成破環(huán);

(5)低溫時(shí)不硬化,收縮量小;

(6)加工性能好,安裝、壓緊方便;

(7)不粘結(jié)密封面、拆卸容易;

(8)價(jià)格便宜,使用壽命長(zhǎng)。

注意事項(xiàng)

正確選用密封墊片是保證設(shè)備無(wú)泄漏之關(guān)鍵。對(duì)于同一種工況,一般有若干種墊片可供選擇。必須根據(jù)介質(zhì)的物性、壓力、溫度和設(shè)備大小、操作條件、連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)周期長(zhǎng)短等情況,合理地選擇墊片,揚(yáng)長(zhǎng)避短,充分發(fā)揮各種墊片的特點(diǎn)。